史记

## 封装工艺### 简介封装是将芯片制造完成后裸露的芯片电路与外界环境隔离，提供芯片机械支撑和散热通路，并通过芯片上的引脚与外部电路实现电气连接，最终以可靠的方式实现其功能的过程。简单来说，封装就是为芯片穿上“防护服”，使其能够稳定工作并与外界交互。### 封装工艺流程芯片封装是一个复杂的工艺流程，通常包括以下几个主要步骤：1. 芯片背面减薄（Backgrinding）: 使用机械研磨的方式将...